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在物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)時代以AI智能化產品為主流的信息技術快速發(fā)展的今天作為處理控制的核心工控機的發(fā)展方向如何呢？現(xiàn)在跟大家一起了解下在當前的環(huán)境下工控機發(fā)展趨勢。

相比商用PC機，工控機具備復雜氣候環(huán)境適應能力、振動抗沖擊機械環(huán)境適應能力、復雜電磁環(huán)境適應能力、應用行業(yè)專屬功能、客制化服務、穩(wěn)定等特點。

工控機適用領域
控制現(xiàn)場、路橋控制收費系統(tǒng)、醫(yī)療儀器、環(huán)境保護監(jiān)測、通訊保障、智能交通管控系統(tǒng)、樓宇監(jiān)控安防、語音呼叫中心、排隊機、POS柜臺收銀機、數(shù)控機床、加油機、金融信息處理、石化數(shù)據(jù)采集處理、環(huán)保、電力、鐵路、高速公路、航天、地鐵、智能樓宇、戶外廣告等等。

未來工控機會不會被取代
目前工控機的應用模式有：工控機+客制軟硬件、工控機+擴展卡+客制軟硬件、工業(yè)主板+(擴展卡)+客制軟硬件、工業(yè)主板+工業(yè)背板+(擴展卡)+客制軟硬件。在現(xiàn)有應用模式下，工控機并不是沒有替代品，而是工控機需求量不滿足經濟性要求。
未來工控機的應用模式可能為：標準通用工控機+標準通用接口模塊+客制軟硬件、用戶自主研發(fā)包括工控機在內的軟硬件。而是否改變主要取決于兩個因素：一是CPU廠商提供整套軟硬件開發(fā)系統(tǒng)，完全不需要工控機廠商參與。二是I/O接口高度標準化和云計算技術成熟在工業(yè)領域應用。目前的情況是，計算機的總線和I/O接口正在向串行化演變，未來的計算機系統(tǒng)各功能部件可以不在同一個機箱內。這將是對現(xiàn)有工控機架構體系的顛覆。
對比X86，ARM處理器批量應用在某一個行業(yè)時，肯定是根據(jù)應用定制的。此類應用模式沒能在工控機領域推廣的主要原因是“量”。未來，CPU廠家可以利用FPGA工藝，讓一部分功能由自己定制，減少工控機的定制需求，提升單個型號產品的量。目前，此技術還未大規(guī)模應用 。由此可見，短期內工控機行業(yè)不會被取代。
總線和I/O接口將向串行化和統(tǒng)一化發(fā)展
由于速度更高，占用空間更小，不管是商用機，還是工控機，串行總線絕大部分已經取代了并行總線。保留并行總線標準的可能就是芯片組之間的通訊。I/O總線方面，原來的顯示接口和外存接口也實現(xiàn)了從并行轉串行。更重要的是，USB Type-C接口標準將來會統(tǒng)一計算機的電源接口、鍵盤接口、鼠標接口、音頻接口、存儲接口、網(wǎng)絡接口和顯示接口，而且無極性，使用體驗更好。統(tǒng)一I/O接口除了大大減少I/O電纜種類外，也能大幅減少工控機與外設之間的接線，主要特點有：1、支持連接多個高性能外設。2、數(shù)據(jù)同步速度快。3、支持多功能、單端口連接。
未來工控機必須具有信息安全特性
隨著處理器能力的不斷提升，除了高端網(wǎng)絡安全和服務器應用之外，目前Intel ? ATOM處理器可以滿足客戶70%的應用需求。此類處理器，用新的工藝制程，SoC就已足夠，做成工業(yè)主板或者工控機的技術門檻在降低。
隨著網(wǎng)絡基礎設施和網(wǎng)絡通訊技術的進一步發(fā)展，云計算和大數(shù)據(jù)應用將更加成熟、普遍，中國制造2025目標就是實現(xiàn)智能制造 ，提高生產效率、降低資源消耗、提高產品質量。而要實現(xiàn)智能制造，就要實現(xiàn)制造資源、生產過程、現(xiàn)場運行、質量管控和物料管控的數(shù)字化，從智能化裝備、到智能化生產線、智能化車間，到最終的智能化工廠。
建立工控機云平臺，無論是嵌入到設備內的工控機，還是獨立工作進行過程監(jiān)控的工控機，可以為客戶提供如下附加服務：1、云存儲。2、運行日志管理。3、智能監(jiān)控預警。4、故障診斷。5、設備安全生命周期健康管理。
依靠云平臺，把工控機和服務器連成了一個系統(tǒng)，工控機架構可以做得更加精簡，把關鍵數(shù)據(jù)放在數(shù)據(jù)中心，客戶對實時和歷史數(shù)據(jù)用大數(shù)據(jù)分析工具做分析處理，有效保證信息安全傳輸。解決單臺工控機無法解決的抗振、極端溫度環(huán)境對硬盤可靠性影響的問題。提供給客戶的不再是單獨的工控機，而是“工控機+服務器+云平臺管理軟件+服務”。